O trabalho resultou no Modelo de Maturidade em Ecodesign (EcoM2), uma estrutura conceitual destinada a apoiar as empresas na aplicação e gestão do ecodesign.
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Oferecimento da disciplina Projeto em Materiais e Manufatura
A interação de matrícula será de 26 de junho a 3 de julho ou de 10 a 17 de julho.
Programa USP iFriends lança nova chamada para alunos USP e intercambistas estrangeiros
Uma ótima opção para quem deseja aprender sobre outras culturas e praticar idiomas.
Inscrições para o encontro “Elas na Engenharia: trajetórias que inspiram”
Será um primeiro evento, com o propósito de ampliar e fortalecer essa rede de mulheres que, em comum, dedicaram-se à área de Engenharia
EESC na Mídia: EESC-USP promove encontro “Elas na Engenharia: trajetórias que inspiram”
Matéria publicada no Jornal Primeira Página.
EESC na Mídia: Professor da EESC-USP recebe título de Doutor Honoris Causa da Universidad Andina del Cusco
Matéria publicada no São Carlos Dia e Noite.
Programa de Mentoria Acelerando Carreiras
Para participar inscreva-se até o dia 21 de julho.
Oferecimento de disciplina optativa
“Uma jornada lúdica pela topologia geométrica” será oferecida no 2º semestre.
Comunicado ATFn 06/2023 – Cadastrar bens patrimoniais para baixa ou disponibilização
O procedimento deve ser feito até 7 de julho, uma vez que se contratada empresa para fazer o carregamento/deslocamento dos materiais.
Cetepe: Formulários eletrônicos para reserva de espaço e serviços
As solicitações devem ser feitas diretamente no site do centro.