03. Módulo Temáticos – Página: 52 – EESC-USP / Comunicação

1° Encontro Brasileiro de Manufatura Aditiva de Cerâmica – CeramicAM

A submissão de resumos poderá ser feita até o dia 30 de junho. Os quinze primeiros resumos aceitos terão isenção na taxa de inscrição.

O evento acontecerá de 27 a 31 de maio, contando com a participação de diversos convidados renomados e uma Mostra de Robótica aberta ao público.

O IQSC realizará cerimônia solene e mesa-redonda com a presença do Reitor e da Vice-Reitora da USP.

O documento foi elaborado para oferecer orientações sobre as práticas de gestão e fiscalização de contratos na Escola de Engenharia de São Carlos.

No próximo final de semana, dias 25 e 26 de maio, público poderá ter um gostinho do que vai acontecer durante a próxima Semana de Computação.

O evento é voltado aos alunos de graduação e acontecerá na Arena TED, anexa à biblioteca.

O objetivo da apresentação é promover a igualdade de oportunidades e combater estereótipos de gênero, criando um ambiente inclusivo e acolhedor.

Na mesma sessão, foi aprovada a resolução que implementa o novo plano de carreira do corpo técnico e administrativo

As bolsas serão concedidas por um período de 12 meses.

A palestra acontecerá nesta quinta-feira (23) e será proferida pelo professor Hugo de Oliveira Fagundes, da Unicamp.