Os docentes interessados em propor projetos com bolsas deverão entrar em contato com os coordenadores de curso para maiores informações.
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Posts publicados no portal e distribuídos de acordo com o público.
EESC na Mídia: Por dentro das engenharias: conheça cursos para criar e operar aeronaves e embarcações
Matéria publicada na Folha de São Paulo, com participação do professor Jorge Bidinotto, do Departamento de Engenharia Aeronáutica da EESC.
Laboratório de Geossintéticos da EESC-USP conclui 1ª Etapa de programa interlaboratorial inédito no Brasil
O projeto tem como foco avaliar a qualidade, a confiabilidade e a reprodutibilidade dos ensaios laboratoriais de materiais realizados no país.
Processo Seletivo para bolsa do Programa Institucional de Pós-Doutorado – PIPD/CAPES
Período de inscrições: vai até o dia 31 deste mês.
Sensor composto de nanomateriais detecta vitamina C de alimentos em segundos
Murilo Facure, professor da EESC, é o primeiro autor de artigo publicado na revista ACS Applied Nano Materials.
EESC e universidade chinesa assinam Memorando de Entendimento para a criação de laboratório
A iniciativa visa fortalecer a cooperação acadêmica entre as instituições, com foco nas áreas de engenharia aeronáutica, simulação e tecnologias energéticas aplicadas à aviação.
USP reconhece unidades de ensino que promoveram integração cidadã de novos estudantes
A Escola de Engenharia de São Carlos está, mais uma vez, entre as premiadas.
Egresso da EESC recebe menção honrosa no Prêmio ABCM/Springer Nature 2025
O reconhecimento foi concedido a uma tese desenvolvida no âmbito do Programa de Pós-Graduação em Engenharia Mecânica.
USP é a melhor universidade brasileira segundo ranking mundial da QS
Em quatro indicadores avaliados, a USP figura entre as 100 melhores do mundo: impacto de egressos, reputação acadêmica, sustentabilidade e rede internacional de pesquisa.
EESC participa do 19º Fórum CAPES/BRAFITEC
O evento reuniu coordenadores, gestores e representantes de instituições brasileiras e francesas participantes do programa.