{"id":7251,"date":"2014-05-08T20:10:42","date_gmt":"2014-05-08T20:10:42","guid":{"rendered":"http:\/\/portal.eesc.usp.br\/comunicacao\/index.php\/2014\/05\/08\/iea-convida-para-evento-sobre-manufatura-aditiva\/"},"modified":"2014-05-09T09:22:08","modified_gmt":"2014-05-09T09:22:08","slug":"iea-convida-para-evento-sobre-manufatura-aditiva","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/?p=7251","title":{"rendered":"IEA convida para evento sobre manufatura aditiva"},"content":{"rendered":"<p style=\"text-align: justify;\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" style=\"margin-top: -18px; margin-right: -15px; float: right;\" src=\"http:\/\/portal.eesc.usp.br\/imgs\/jaguar\/noticias\/2014\/eesc_iea_manufatura_aditiva_site.JPG\" alt=\"eesc iea manufatura aditiva site\" width=\"400\" height=\"281\" \/>Os pesquisadores apresentar\u00e3o as diversas vertentes da manufatura aditiva \u2014 aquela em que as pe\u00e7as s\u00e3o produzidas com a deposi\u00e7\u00e3o (adi\u00e7\u00e3o) de material, como no caso das impressoras 3D \u2014 como a produ\u00e7\u00e3o de prot\u00f3tipos, as aplica\u00e7\u00f5es low-end em ambiente dom\u00e9stico e as aplica\u00e7\u00f5es high-end na produ\u00e7\u00e3o de itens finais na ind\u00fastria.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">Ser\u00e3o discutidas as perspectivas de ado\u00e7\u00e3o da tecnologia em maior escala na ind\u00fastria e os potenciais impactos para as estrat\u00e9gias de produ\u00e7\u00e3o de empresas e de pa\u00edses. Os expositores tratar\u00e3o tamb\u00e9m dos desafios t\u00e9cnicos envolvidos, da posi\u00e7\u00e3o do Brasil diante da tecnologia e do que deve ser feito para sua dissemina\u00e7\u00e3o no pa\u00eds.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">O semin\u00e1rio \u00e9 uma realiza\u00e7\u00e3o do Observat\u00f3rio da Inova\u00e7\u00e3o e Competitividade\/NAP (OIC) do IEA. A coordena\u00e7\u00e3o e a modera\u00e7\u00e3o ser\u00e3o de Mario Salerno, coordenador do OIC.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">A participa\u00e7\u00e3o \u00e9 gratuita, aberta a todos os interessados e n\u00e3o requer inscri\u00e7\u00e3o. A Sala de Eventos do IEA-USP fica na Rua Pra\u00e7a do Rel\u00f3gia, 109, 5\u00ba andar, Cidade Universit\u00e1ria, S\u00e3o Paulo (<a href=\"http:\/\/www.iea.usp.br\/iea\/onde-estamos\" target=\"_blank\">localiza\u00e7\u00e3o<\/a>). Quem n\u00e3o puder comparecer poder\u00e1 acompanhar o semin\u00e1rio ao vivo pela <a href=\"http:\/\/www.iea.usp.br\/aovivo\" target=\"_blank\">web<\/a>.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify;\">&nbsp;<\/p>\n<p style=\"text-align: right;\">Por&nbsp;Mauro Bellesa da Divis\u00e3o de Comunica\u00e7\u00e3o do IEA<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Eduardo de Senzi Zancul, da Escola Polit\u00e9cnica (Poli), e Reginaldo Teixeira Coelho, da Escola de Engenharia de S\u00e3o Carlos (EESC), ser\u00e3o os expositores do semin\u00e1rio <em>Manufatura Aditiva: Aplica\u00e7\u00f5es e Impactos nas Cadeias de Valor<\/em>, que se realiza no dia 16 de maio, \u00e0s 11 horas, na Sala de Eventos do Instituto de Estudos Avan\u00e7ados (IEA).<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"inline_featured_image":false,"footnotes":""},"categories":[37],"tags":[],"class_list":["post-7251","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-noticias","entry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/7251","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=7251"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/7251\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=7251"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=7251"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=7251"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}