{"id":9235,"date":"2017-08-23T13:12:49","date_gmt":"2017-08-23T13:12:49","guid":{"rendered":"http:\/\/portal.eesc.usp.br\/comunicacao\/index.php\/2017\/08\/23\/eesc-sedia-ii-workshop-universidade-industria-em-materiais-vitreos\/"},"modified":"2017-08-24T14:46:15","modified_gmt":"2017-08-24T14:46:15","slug":"eesc-sedia-ii-workshop-universidade-industria-em-materiais-vitreos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/eesc.usp.br\/comunicacao-admin\/?p=9235","title":{"rendered":"EESC sedia “II Workshop Universidade-Ind\u00fastria em Materiais V\u00edtreos”"},"content":{"rendered":"

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\"workshop <\/p>\n

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O evento \u00e9 uma realiza\u00e7\u00e3o conjunta do Centro de Pesquisa, Tecnologia e Educa\u00e7\u00e3o em Materiais V\u00edtreos (CeRTEV)<\/a> – formado por pesquisadores da USP e da Universidade Federal de S\u00e3o Carlos (UFSCar), onde fica localizado \u2013 e da Comiss\u00e3o de Vidros da Associa\u00e7\u00e3o Brasileira de Cer\u00e2micas (ABCeram)<\/a>.<\/p>\n

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A inscri\u00e7\u00e3o para profissionais e outros interessados que n\u00e3o sejam estudantes tem o custo de R$ 100,00 e inclui coffee breaks, almo\u00e7o e material de conven\u00e7\u00e3o. O valor deve ser pago via dep\u00f3sito banc\u00e1rio \u2013 para FIPAI, Caixa Econ\u00f4mica Federal, ag\u00eancia 0348 e conta corrente 2940-5 \u2013, e o comprovante deve ser enviado para o endere\u00e7o cobranca@fipai.org.br<\/a>, juntamente com uma c\u00f3pia em PDF deste formul\u00e1rio<\/a> (antes de enviar as informa\u00e7\u00f5es no link, fa\u00e7a a impress\u00e3o em PDF do formul\u00e1rio preenchido).<\/p>\n

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J\u00e1 os estudantes s\u00e3o isentos da taxa de inscri\u00e7\u00e3o, que n\u00e3o inclui o almo\u00e7o, e tamb\u00e9m devem preencher o formul\u00e1rio<\/a> para confirmar a presen\u00e7a.<\/p>\n

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O Workshop ser\u00e1 realizado das 8 \u00e0s 18 horas, no Audit\u00f3rio II do Centro de Tecnologia Educacional para Engenharia (CETEPE) da EESC, localizado na \u00e1rea 1 do campus da USP em S\u00e3o Carlos, situada na Av. Trabalhador s\u00e3o-carlense, 400.<\/p>\n

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A programa\u00e7\u00e3o completa do encontro pode ser acessada clicando aqui<\/a>.<\/p>\n

[+] informa\u00e7\u00e3o<\/p>\n

Professor Eduardo Bellini FerreiraDepartamento de Engenharia de Materiais da EESCE-mail: ebferreira@sc.usp.br<\/a><\/a><\/p>\n

Por Assessoria de Comunica\u00e7\u00e3o da EESC Imagem: Adapta\u00e7\u00e3o de Etienne Boulanger<\/a><\/p>\n

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