01. Tipo do Post – Página: 69 – EESC-USP / Comunicação

Alunos da EESC participam de programa de intercâmbio em universidade na Alemanha

Acordo de dupla diplomação em engenharia está em pauta.

Inscrições estão abertas até o dia 25 de abril.

O encontro acontece dia 23 de abril, no auditório Marcius Giorgetti na área 1 do Campus da USP.

Parceria entre Huawei e Centro USP-China oferece formação em tecnologias emergentes e intercâmbio cultural.

As palestras acontecem hoje, às 16 horas e amanhã às 8 horas.

Orientações e esclarecimentos do Serviço de Licitações e Contratos.

Última publicação: Portaria EESC 39/2025 – Disposições gerais.

O encontro promoveu a interação entre a Reitoria e os Campi, para melhor compreensão dos desafios enfrentados pelas Unidades.

Última publicação: Matrícula nos dias 8 e 9 de janeiro de 2026 – Formulário.

A duplicidade de contas na plataforma pode impactar os indicadores.