A Universidade Continental, do Peru, está oferecendo uma bolsa para participação em um programa de intercâmbio de curta duração no FAB LAB, laboratório de fabricação digital localizado no campus de Huancayo.
O programa será realizado entre 17 de agosto e 18 de setembro de 2026 e é destinado a estudantes de Engenharia interessados em aprimorar suas competências técnicas e de inovação por meio de atividades práticas desenvolvidas no laboratório.
A bolsa contempla hospedagem e alimentação durante o período do intercâmbio.
Os candidatos deverão atender aos requisitos estabelecidos pela instituição anfitriã, incluindo domínio da língua espanhola, e encaminhar sua candidatura para o e-mail ccint@eesc.usp.br até 05 de julho de 2026, contendo os seguintes documentos:
• Curriculum Vitae;
• Carta de Motivação;
• Histórico Escolar atualizado.
Caso o número de candidaturas exceda o número de vagas disponíveis, a seleção será realizada pela Comissão de Cooperação Internacional da EESC, com base no desempenho acadêmico dos candidatos, considerando critérios como média ponderada e número de reprovações. O resultado será comunicado aos aprovados diretamente por e-mail.
Consulte os documentos abaixo para obter informações detalhadas sobre os requisitos e as atividades do programa.