Última publicação: Edital ATAc 16/2025 – Disposições gerais.
Categoria: 01. Tipo do Post
Bolsa Fapesp para graduandos ou recém-graduados
Candidato selecionado atuará em projetos inovadores voltados à adaptação da agricultura às mudanças climáticas.
Alunos da EESC participam de programa de intercâmbio em universidade na Alemanha
Acordo de dupla diplomação em engenharia está em pauta.
Fapesp oferece Bolsa de Treinamento Técnico III com possibilidade de atuação na EESC
Inscrições estão abertas até o dia 25 de abril.
Apresentação do Grupo IP Paris na EESC
O encontro acontece dia 23 de abril, no auditório Marcius Giorgetti na área 1 do Campus da USP.
Inscrições abertas para o programa Seeds for the Future
Parceria entre Huawei e Centro USP-China oferece formação em tecnologias emergentes e intercâmbio cultural.
Formação e Letramento Étnico-Racial na USP São Carlos
As palestras acontecem nos dias 5 e 6 de maio, no ICMC.
Comunicado SVLICIT: Aquisição de passagens aéreas
Orientações e esclarecimentos do Serviço de Licitações e Contratos.
Portaria EESC 39/2025 – Eleição para chefia do Departamento de Engenharia de Materiais
Última publicação: Portaria EESC 39/2025 – Disposições gerais.
Foto-legenda: Reitoria no Campus
O encontro promoveu a interação entre a Reitoria e os Campi, para melhor compreensão dos desafios enfrentados pelas Unidades.