Confira os destaques do boletim de hoje -
 Edição nº 1937 de 03 de julho de 2026
COMUNICADO
PCA 2027 - Orientações para o cadastro das DFDs
Confira o conteúdo do Informe 04/2026, da Comissão de Planejamento.

CONVITE
São Paulo recebe a tradicional feira de profissões da USP em formato presencial em setembro
O evento retorna em 2026 ao campus Butantã, com informações sobre os cursos de graduação, atividades interativas, orientação profissional e instruções sobre as formas de ingresso.

FOMENTO
CNPq: Chamada Universal 2026
Outras oportunidades estão disponíveis na página de Editais de Pesquisa e Inovação. Consulte!

docentes-da-eesc-assinam-carta-conjunta-sobre-impactos-do-el-nino-em-2026

MUDANÇAS CLIMÁTICAS
Docentes da EESC-USP assinam carta conjunta alertando para os impactos do El Niño em 2026

Já estabelecido com intensidade prevista entre forte e superforte, o El Niño poderá figurar entre os mais intensos já registrados desde o início da série histórica, em 1950.

eesc-na-midia-usp-e-universidade-da-china-assinam-acordo-para-criar-laboratorio-aeroespacial-na-eesc

EESC NA MÍDIA
USP e universidade da China assinam acordo para criar laboratório aeroespacial na EESC

Matéria publicada no Portal da Cidade São Carlos, com participação do professor Fernando Martini Catalano, diretor da EESC.

INFORME GERAL DO CAMPUS

Nova diretoria do ICMC inicia mandato com foco no fortalecimento da excelência acadêmica e na gestão humanizada
 
Inscrições abertas: programa de aceleração de startups de tecnologia assistiva
 
Concurso Público para Livre-Docência no IAU-USP
 
Ex-alunos compartilham experiências e apresentam trajetórias de impacto social
 
Inscrições para o Prêmio Maria Carolina Monard de Teses em IA 2026 são prorrogadas
 
USP, Unesp e Unicamp promovem congresso para servidores técnicos e administrativos
 
Cineclube do CDCC exibe o famoso musical "Hair"
 
Curso de difusão "Inteligência Artificial e Modelagem Paramétrica: Processos de Projeto na Arquitetura"
 
Editais de intercâmbio internacional para alunos de graduação do IFSC/USP
 
Novo sensor desenvolvido na USP pode avisar quando petiscos estão prestes a perder a crocância
 
@ 2026, Serviço de Comunicação e Marketing | Escola de Engenharia de São Carlos | Universidade de São Paulo.
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Escola de Engenharia de São Carlos - USP