Boletim nº 301 de 22 de abril de 2025USP
INTERCÂMBIO
Apresentação do Grupo IP Paris na EESC
O encontro acontece dia 23 de abril, no auditório Marcius Giorgetti na área 1 do Campus da USP.

PESQUISA
Fapesp oferece Bolsa de Treinamento Técnico III com possibilidade de atuação na EESC
Inscrições estão abertas até o dia 25 de abril.

INTERNACIONALIZAÇÃO
Inscrições abertas para o programa Seeds for the Future
Parceria entre Huawei e Centro USP-China oferece formação em tecnologias emergentes e intercâmbio cultural.

HOF UNIVERSITY
Alunos da EESC participam de programa de intercâmbio em universidade na Alemanha
Acordo de dupla diplomação em engenharia está em pauta.

FOTO-LEGENDA
Reitoria no Campus
O evento busca promover a interação entre a Reitoria e os Campi, para melhor compreensão dos desafios enfrentados pelas Unidades.

OPORTUNIDADE
Estágio em Ciência de Dados - 3M do Brasil
Para consultar mais informações e outros anúncios, acesse a página de Estágios e Oportunidades.

FOMENTO
Agência USP de Inovação: Bolsa de Empreendedorismo - 2025
Outras oportunidades estão disponíveis na página de Editais de Pesquisa e Inovação. Consulte!

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PODCAST
Docente da EESC é entrevistado no canal Não Ficção de Átila Iamarino

Na conversa, o professor Leopoldo de Oliveira explora os bastidores da engenharia automotiva.

INFORME GERAL DO CAMPUS

Um panorama da inteligência artificial generativa no Brasil e no mundo: assista a evento online gratuito da USP
 
Estão abertas as inscrições para doutorado em estatística oferecido pela USP e UFSCar
 
Campanha de arrecadação de itens para aulas de robótica
 
Transporte: Horários de ônibus entre as Áreas 1 e 2 do Campus
 
Grupos de apoio do Apoia USP em 2025
 
Fuvest tem inscrições abertas para simulado de redação
 
USP São Carlos oferece vaga de pós-doutorado em arquitetura de dados para segurança cibernética
 
@ 2025, Serviço de Comunicação e Marketing | Escola de Engenharia de São Carlos | Universidade de São Paulo.
@ 2025, Serviço de Comunicação e Marketing
Escola de Engenharia de São Carlos - USP