Comunicamos que todas as datas de devolução de obras dos acervos das Bibliotecas da USP foram prorrogadas automaticamente até o dia 22 de junho de 2020.

O Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais (PGrCEM) da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP recebe, até o dia 29 de maio, as inscrições de candidatos para os cursos de mestrado, doutorado e doutorado direto, com ingresso no segundo semestre de 2020.

O pesquisador João Paulo de Campos da Costa, doutorando da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP, foi homenageado pela Câmara Municipal de Araraquara em reconhecimento às suas contribuições para o desenvolvimento científico e tecnológico. Recentemente, o cientista foi convidado pela Universidade Harvard, dos EUA, para um intercâmbio de um ano em um projeto de pesquisa que envolve a realização de ensaios eletroquímicos, fabricação de sensores e integração de novas plataformas de diagnóstico.

Estão abertas, até o dia 22 de maio, as inscrições do processo seletivo para os cursos de mestrado e doutorado do Programa de Pós-Graduação em Ciência e Engenharia de Materiais (PGrCEM) – Ação emergencial COVID-19, da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP.

Os três pró-reitores de Pesquisa da USP, da Unesp e da Unicamp divulgaram uma carta aberta, em nome do Conselho de Reitores das Universidades Estaduais Paulistas (Cruesp), em que expressam a preocupação quanto a mudanças na recente chamada do Programa Institucional de Bolsas de Iniciação Científica (Pibic).

Acontece, de 27 de abril a 3 de maio de 2020, o RoboWeekend Extended, um evento totalmente on-line e gratuito, organizado por grupos de robótica da USP em São Carlos, com apresentações na forma de webinars e workshops. As transmissões ocorrerão via YouTube pelo canal bit.ly/RoboWeekend.

Em meio aos desafios e hipóteses que ainda cercam a pandemia de covid-19, está claro que o isolamento social rigoroso é a ação mais eficaz para evitar a rápida disseminação da doença e o consequente colapso do sistema público de saúde.