COMUNICADOS

Convênio firmado entre a USP e IBM recebe manifestações de interesse para intercâmbio

07/12/2016

 

eesc aviao

 

Os interessados podem se manifestar unicamente pelo website www.usp-ibm.jimdo.com, no item subscribers¸ a partir do envio de uma mensagem em inglês que contenha no início do corpo do texto, campo message, a informação "REF.: FIRST CALL 2017 - ( )" indicando entre os parêntese se o interesse é forte (strong), médio (medium) ou fraco (weak).

 

Todos os inscritos receberão notícias de chamadas específicas, quando abertas.

 

O convênio é coordenado pela professora do Departamento de Engenharia Elétrica e de Computação (SEL) da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP, Liliane Ventura, e pela representante da IBM, Jane Frommer.

 

informação

Secretaria do SEL Tel.: (16) 3373-9359 E-mail: usp-ibm@sc.usp.br