EESC sediará quinta edição da "Brazilian Conference on Composite Materials (BCCM 5)"
Até o dia 15 de outubro, estão abertas as submissões de resumos estendidos em língua inglesa para a quinta edição da Brazilian Conference on Composite Materials (BCCM 5), que acontecerá na Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP entre os dias 21 e 24 de julho de 2020.
07/10/2019|Atualizado: 09/10/2019
Da Redação | SVCOM
07/10/2019|Atualizado: 09/10/2019 Da Redação | SVCOM

eesc bccm5

Desde 2012, a Conferência tem sido um fórum relevante para cientistas e engenheiros explorarem, discutirem e apresentarem os recentes desenvolvimentos em análises e técnicas avançadas em materiais compósitos. Isso tem motivado uma participação ativa de pesquisadores e engenheiros do Brasil e de vários outros países.

Todos os trabalhos apresentados serão incluídos nos anais da Conferência. Além disso, haverá uma edição especial da revista Materials Research, bem como da revista Matéria com os trabalhos mais relevantes apresentados no evento. Adicionalmente, os autores serão incentivados a enviar seus trabalhos para a Composite Science and Technology (Elsevier). Confira a lista de tópicos de interesse.

Para conhecer o programa do evento, as normas e o formulário para submissão, assim como informações sobre hospedagem, restaurantes e transportes na cidade de São Carlos (SP), visite a página www.bccm.com.br.

A EESC localiza-se na área 1 do campus da USP em São Carlos, situada na Av. Trabalhador são-carlense, 400.

informação

Professor Volnei Tita Departamento de Engenharia Aeronáutica da EESC Tel.: (16) 3373-8612 E-mail: voltita@sc.usp.br Site: www.bccm.com.br

 

Por Assessoria de Comunicação da EESC Imagem: Adaptação de BCCM5

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