Ciclo de seminários da EESC começa com apresentação sobre metodologia de aprendizagem "mão na massa"
Nesta quarta-feira, dia 22 de julho, às 16h30, acontece o seminário on-line Methodology Educational Innovative (MEI-U), ministrado pelo professor da Universidade Tecnológica Federal do Paraná (UTFPR), Rui Tadashi Yoshino, com mediação da vice-chefe do Departamento de Engenharia de Materiais (SMM) da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP, professora Vera Lúcia Arantes. O encontro ocorrerá por meio da plataforma Google Meet, clique aqui para acessar.
A MEI-U foi desenvolvida no campus da UTFPR em Ponta Grossa (PR) e tem como objetivo principal a melhoria na qualidade do ensino de engenharia. A metodologia envolve o conceito de aprender fazendo, em projetos de desenvolvimento de soluções para problemas reais de empresas de diferentes portes, utilizando metodologias ágeis como Flipped Classroom, Design Thinking e Project Based Learning, por exemplo.
Nessa apresentação, o professor Yoshino falará sobre a experiência com essa metodologia, incluindo estudos de caso, dificuldades encontradas e perspectivas para o futuro.
O evento inaugura o ciclo de seminários Departamento de Engenharia de Materiais convida, idealizado pela chefia do SMM e pela Comissão Coordenadora do Curso de Engenharia de Materiais e Manufatura da EESC.
Confira a seguir um resumo da apresentação.
Methodology Educational Innovative (MEI-U)
O projeto teve início, em 2017, com o oferecimento de disciplinas optativas na graduação – chamadas hoje de Engineering Design Process e Industry 4.0 –, ofertadas a todos os cursos de engenharia de diversos departamentos do campus da UTFPR em Ponta Grossa. Hoje a MEI-U já é oferecida pela maioria dos 13 campus da UTFPR, com equipes e professores multidisciplinares.
Desde 2018, a metodologia passou a fazer parte da estratégia da Reitoria, e hoje a MEI-U é desenvolvida na graduação, graduação lato sensu (Especialização em Indústria 4.0) e pós-graduação. Nos últimos quatro anos foram realizados mais de 80 projetos com as empresas Klabin, BRF, Continental, Tetra Pak, Tigre Pincéis, Heineken, DAF Trucks (grupo PACCARD) e, desde 2019, há projetos em andamento por meio de parceria com a Université de Compiegne – UTC França. A partir de 2021, também terá início uma parceria com o Instituto Politécnico de Bragança, em Portugal, envolvendo alunos europeus e da UTFPR no mesmo projeto.
Além dessas colaborações, já foram realizados dois projetos conjuntos envolvendo DAF e UTFPR: Projeto Genie 3i (intercultural, indústria e inovação), e encontram-se em fase de negociação projetos com Embraer, Caterpillar, Renault, CNH, Bosch, Bunge, Einstein, HC da Unicamp e Hospital Sírio Libanês, entre outras instituições.
informação
Professora Vera Lúcia Arantes
Departamento de Engenharia de Materiais da EESC
E-mail: vera@sc.usp.br
Por Assessoria de Comunicação da EESC