Pesquisa recebeu prêmio de melhor artigo em evento internacional
Alunos de graduação e pós-graduação da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP foram consagrados com o prêmio de melhor artigo submetido à Sixth International Conference on Sensor Device Technologies and Applications (SENSORDEVICES), realizada em Veneza, Itália, entre os dias 23 e 28 de agosto, organizada pela International Academy, Research, and Industry Association (IARIA).
09/11/2015|Atualizado: 29/06/2020
Da Redação | SVCOM
09/11/2015|Atualizado: 29/06/2020 Da Redação | SVCOM

 

O artigo intitulado An Intelligent and Customized Electrical Conductivity Sensor to Evaluate the Response Time of a Direct Injection System é resultado de pesquisa em parceria com a Embrapa e teve a participação dos alunos Heitor Mercaldi e Elmer Penaloza, doutorandos do Programa de Pós-graduação em Engenharia Elétrica da EESC, e Caio Fujiwara, graduando do Curso de Engenharia Elétrica (Eletrônica), sob orientação da professora Vilma Alves de Oliveira, do Departamento de Engenharia Elétrica e de Computação (SEL), e do pesquisador da Empraba, Paulo Estevão Cruvinel.

 

Os trabalhos foram realizados no Laboratório de Controle da Escola (LAC/EESC) e no Laboratório de Pulverização da Embrapa Instrumentação.

 

informação

Professora Vilma Alves de Oliveira E-mail: vilma@sc.usp.br


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