A apresentação terá lugar no Auditório "Prof. Sérgio Mascarenhas" do Instituto de Física de São Carlos (IFSC) da USP, com duração estimada de 90 minutos, durante os quais serão abordados os desafios e oportunidades para a indústria brasileira, com base na atual situação socioeconômica e política do Brasil e do mundo.
São convidados a participar docentes e alunos de todas as instituições de ensino superior em São Carlos, além do público em geral interessado no assunto. O evento é gratuito e não requer inscrição prévia para participar.
O encontro é uma realização do Centro Avançado EESC para Apoio à Inovação (EESCin) da Escola de Engenharia de São Carlos da USP (EESC-USP), com o apoio da Agência USP de Inovação (AUSPIN) e dos seguintes órgãos da EESC-USP: Comissão de Cultura e Extensão Universitária (CCEx), Laboratório de Processos Avançados e Sustentabilidade (LAPRAS) e Departamento de Engenharia de Produção (SEP).
Sobre o palestrante
Natural de São Paulo (SP), Pedro Wongtschowski é engenheiro químico, mestre e doutor em Engenharia pela Escola Politécnica da USP. Foi diretor superintendente da Oxiteno (1992-2006) e presidente da Ultrapar Participações (2007-2012).
Atualmente é presidente do Conselho de Administração da Empresa Brasileira de Pesquisa e Inovação Industrial (Emprapii) e presidente do Instituto de Estudos para o Desenvolvimento Industrial (Iedi). É membro do conselho de administração da FAPESP, de diversas empresas – incluindo a Ultrapar Participações e a Embraer – e de instituições não governamentais na área de tecnologia, empreendedorismo e inovação. É também pesquisador associado do Núcleo de Política e Gestão Tecnológica da USP desde 2012.
Para mais informações entre em contato com a equipe do EESCin pelo telefone (16) 3373-8276 ou e-mail eescin@eesc.usp.br. Visite também a página do evento no Facebook: goo.gl/gwj5cF.
Por Assessoria de Comunicação da EESC com informações da FAPESP
-----------------------------------------------------------------------------------Imagens para download:
http://e.usp.br/7deCrédito: FAPESP
Logomarca da EESC-USP: http://e.usp.br/5dk-----------------------------------------------------------------------------------