Nos dias 8 e 9 de agosto os alunos do Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais realizarão a 20ª edição do "Simpósio em Ciência e Engenharia de Materiais (SICEM)", na Escola de Engenharia de São Carlos da USP (EESC-USP).
O evento conta com a colaboração das comissões de pós-graduação da EESC-USP, do Instituto de Física de São Carlos (IFSC-USP) e do Instituto de Química de São Carlos (IQSC-USP). Seu objetivo é promover discussões, trocas de experiências e atividades acadêmicas entre estudantes, pesquisadores e profissionais da área de ciência e engenharia de materiais, por meio de palestras e apresentações de trabalhos científicos.
Os interessados em submeter resumos podem fazê-lo até o dia 28 de junho. Os artigos aceitos posteriormente serão publicados nos anais do evento e disponibilizados on-line.
Já as inscrições podem ser realizadas em http://e.usp.br/bcv, mediante pagamento de taxa no valor de R$ 10,00 até o dia 28 de junho e R$ 15,00 a partir dessa data. Acesse o Edital na íntegra para verificar todos os detalhes em http://e.usp.br/bcw.
Mais informações com a Secretaria do Programa de Pós-graduação em Ciência e Engenharia de Materiais pelo telefone (16) 3373-8125 ou e-mail pgrcem@sc.usp.br.
Por Assessoria de Comunicação da EESC-USP
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