Inscrição para o Simpósio em Ciência e Engenharia de Materiais

Foram prorrogadas, até o dia 18 de outubro, as inscrições para o Simpósio em Ciências e Engenharia de Materiais (SICEM) da Escola de Engenharia de São Carlos (EESC) da USP.

A submissão de trabalhos também teve o prazo estendido, e agora pode ser feita até o dia 15 de setembro.

Neste ano, o simpósio, que está em sua 22ª edição, abordará o tema Ferramentas de Análise Estatística e Técnicas de Caracterização Aplicadas à Ciência e Engenharia de Materiais.

Em formato on-line, o evento será realizado entre os dias 19 e 23 de outubro, com foco em oficinas para aperfeiçoamento em técnicas como análises de imagens, estatística e de difração de raios-x.

Para acessar a programação completa e o formulário de inscrição, visite a página oficial do SICEM